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Wärmeleitpad zwischen Chip und Kühlkörper 120 x 20 x 2,25 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau zuschneidbar für Grafikkarten und Konsolen
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Wärmeleitpad zwischen Chip und Kühlkörper 120 x 20 x 2,25 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau zuschneidbar für Grafikkarten und Konsolen

Band mit einer Dicke von 2,25 mm und einer Leitfähigkeit von 21 W/m.K füllt die Lücke über den Speicher- und Stromversorgungsbauteilen. Das graue Pad kann mit einer Schere in die benötigte Form geschnitten werden. Vollständige Beschreibung
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Wärmeleitpad zwischen Chip und Kühlkörper 120 x 20 x 2,25 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau zuschneidbar für Grafikkarten und Konsolen

Das Wärmeleitpad zwischen Chip und Kühlkörper mit einer Dicke von 2,25 mm überbrückt die Lücke, die mit Wärmeleitpaste nicht gefüllt werden könnte. Es wird hauptsächlich bei der Wartung von Grafikkarten und Spielkonsolen verwendet, wo der Kühlkörper nicht direkt auf den Bauteilen über den Speichern oder Stromversorgungsleitungen aufliegt. Die Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K ermöglicht es, die Wärme von den Bauteilen zum Kühlkörper zu übertragen, von wo sie durch Lamellen und Ventilatoren abgeleitet wird. Das Pad wird als graues Band 120 x 20 x 2,25 mm geliefert, das nach der Form der Chips zugeschnitten werden kann. Es ist auf beiden Seiten mit einer blauen Schutzfolie versehen.

  • Dicke 2,25 mm – das Pad muss so genau wie möglich dem Abstand zwischen Bauteil und Kühlkörper entsprechen. Dieser Wert lässt sich am besten durch Messen des ursprünglichen Pads nach dem Zerlegen des Geräts oder in der Servicedokumentation des Herstellers ermitteln.
  • Wärmeableitung – der Wert von 21 W/m.K ist geeignet für Speicherchips, Stromversorgungstransistoren, SSD-Controller und andere Bauteile, die sich unter Last erwärmen. Das Pad passt sich auch geringfügigen Unebenheiten der Oberfläche an, sodass zwischen Chip und Kühlkörper keine Lufttaschen verbleiben.
  • Isolierungseigenschaften – das Pad leitet keinen elektrischen Strom und die Parameter Tabelle gibt an, dass die Durchschlagspannung mindestens 9,8 kV pro 1 mm beträgt. Es kann daher direkt auf bestückte Bauteile auch über deren Anschlüsse gelegt werden.
  • Beliebige Form – aus dem Band 120 x 20 mm können mit einer Schere Rechtecke und schmale Streifen entsprechend der Anordnung der Chips ausgeschnitten werden. Für längere Reihen von Bauteilen kann auch ein durchgehender Streifen verwendet werden. Der ungenutzte Rest des Bandes kann für weitere Reparaturen aufbewahrt werden.
  • Folie auf beiden Seiten – die blaue Schutzfolie schützt die Sauberkeit der Oberfläche und erleichtert das Schneiden. Sie wird erst bei der Montage entfernt, zunächst von der Seite, die dem Chip zugewandt ist, und erst danach von der Seite, auf die der Kühlkörper aufliegt.
  • Geeignete Geräte – Grafikkarten, Spielkonsolen, Laptops, M.2 SSDs, Prozessoren und Chipsätze auf Motherboards, sofern der Hersteller mit einem Abstand von 2,25 mm rechnet.

Packungsinhalt:

  • 1x Wärmeleitpad zwischen Chip und Kühlkörper 120 x 20 mm

Das graue Pad 120 x 20 x 2,25 mm eignet sich zum Austausch alter Pads, die nach Jahren des Betriebs verhärtet, deformiert oder beim Entfernen des Kühlkörpers beschädigt wurden. Vor der Montage müssen Reste des ursprünglichen Materials entfernt und die Chips gereinigt werden. Anschließend wird das Pad auf die benötigten Teile zugeschnitten, die Folie abgezogen, auf die Bauteile gelegt und der Kühlkörper wieder an seinen Platz gesetzt. Die Dicke von 2,25 mm ist für Geräte vorgesehen, bei denen der Hersteller mit diesem Abstand rechnet. Ein Band reicht in der Regel für eine gesamte Gruppe von Bauteilen, zum Beispiel für Speicher und Stromversorgung der Grafikkarte.

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