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Wärmeleitpad 120 x 20 x 1,75 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau zuschneidbar für Chips von Grafikkarten und Laptops
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Wärmeleitpad 120 x 20 x 1,75 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau zuschneidbar für Chips von Grafikkarten und Laptops

Graues Pad 120 x 20 mm mit einer Dicke von 1,75 mm und einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K überträgt die Wärme von den Chips zum Kühlkörper. Eignet sich für Grafikkarten und Laptops. Vollständige Beschreibung
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Wärmeleitpad 120 x 20 x 1,75 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau zuschneidbar für Chips von Grafikkarten und Laptops

Das Wärmeleitpad füllt den Raum zwischen der sich erhitzenden Komponente und dem Kühlkörper an Stellen, an denen der Abstand zwischen ihnen 1,75 mm beträgt. Die Wärme vom Chip wird nicht durch die Luft, sondern direkt in das Metallgehäuse des Kühlkörpers geleitet. Das Material hat eine Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K und findet Anwendung bei Speicherchips, Stromversorgungsleitungen und anderen Komponenten mit höheren Temperaturen. Das Pad wird als graues Band mit den Abmessungen 120 x 20 x 1,75 mm verkauft, das nach Bedarf zugeschnitten werden kann. Auf beiden Seiten ist es mit einer blauen Folie geschützt.

  • Dicke 1,75 mm – das Pad wird entsprechend dem Abstand zwischen Chip und Kühlkörper im jeweiligen Gerät ausgewählt. Ein zuverlässiger Anhaltspunkt ist die Dicke des ursprünglichen Pads oder die Angaben aus den Servicedokumenten der Grafikkarte, des Laptops oder der Konsole.
  • Wärmeleitfähigkeit 21 W/m.K – gibt an, wie effektiv das Material Wärme überträgt. Es eignet sich für Komponenten, die während des Spielens, Renderns oder anderer langfristiger Belastungen erheblich erhitzt werden. Das Pad gleicht zudem kleine Unebenheiten und Höhenunterschiede zwischen den einzelnen Chips aus.
  • Isoliermaterial – das Pad leitet keinen elektrischen Strom und hat laut den Parameterangaben eine Durchschlagspannung von mindestens 9,8 kV pro 1 mm. Es ist daher auch für Platinen mit dicht bestückten Komponenten geeignet, wo das Pad auch über benachbarte Teile greifen kann.
  • Maßgeschneiderte Zuschnitte – das Band 120 x 20 mm kann mit gewöhnlichen Scheren in Rechtecke entsprechend den Abmessungen der Chips geschnitten werden. Die Stücke werden einzeln oder in Reihe hintereinander auf eine längere Gruppe von Komponenten gelegt. Übrig gebliebenes Material kann für eine weitere Reparatur aufbewahrt werden.
  • Schutzfolie – die blaue Folie auf beiden Seiten schützt vor Verschmutzung und erleichtert die Handhabung beim Schneiden. Vor dem Anbringen auf den Chip wird die untere Folie abgezogen, die obere erst vor dem Anbringen des Kühlkörpers.
  • Verwendungsbereiche – Grafikkarten, Laptops, Spielkonsolen, M.2 SSDs, Prozessoren und Chipsätze von Hauptplatinen. Entscheidend ist immer die Übereinstimmung der Dicke mit dem Abstand im Gerät.

Packungsinhalt:

  • 1x Wärmeleitpad 120 x 20 mm

Das Pad 120 x 20 x 1,75 mm ist für den Service und die Wartung der Kühlung gedacht, wenn es notwendig ist, trockene, gerissene oder deformierte ursprüngliche Pads zu ersetzen. Nach dem Entfernen des Kühlkörpers werden die Reste des alten Materials entfernt und die Oberfläche der Chips gereinigt. Das neue Pad wird auf die benötigten Teile zugeschnitten, die Folie entfernt, auf die Komponenten gelegt und der Kühlkörper wird wieder festgezogen. Dicke 1,75 mm entspricht Geräten, in denen der Hersteller mit diesem Abstand rechnet. Das graue Band reicht für mehrere Komponenten, zum Beispiel für Speicher und Stromversorgung der Grafikkarte oder für Chips im Laptop.

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