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Startseite Startseite PC und Laptop Zubehör PC-Komponenten CPU-Kühler und Lüfter Wärmeleitpad 120 x 20 x 0,5 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau zuschneidbar für die Kühlung von GPU und CPU sowie Chips der Grafikkarte
Wärmeleitpad 120 x 20 x 0,5 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau zuschneidbar für die Kühlung von GPU und CPU sowie Chips der Grafikkarte
Wärmeleitpad 120 x 20 x 0,5 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau zuschneidbar für die Kühlung von GPU und CPU sowie Chips der Grafikkarte 1
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Wärmeleitpad 120 x 20 x 0,5 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau zuschneidbar für die Kühlung von GPU und CPU sowie Chips der Grafikkarte

Graues Wärmeleitpad mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K und einer Dicke von 0,5 mm. Der Streifen 120 x 20 mm kann mit einer Schere auf die Chips der Grafikkarte und des Prozessors zugeschnitten werden. Vollständige Beschreibung
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Wärmeleitpad 120 x 20 x 0,5 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau zuschneidbar für die Kühlung von GPU und CPU sowie Chips der Grafikkarte

Das Wärmeleitpad dient der Wärmeübertragung zwischen dem Chip und dem Kühler an Stellen, an denen zwischen ihnen ein kleiner Spalt bleibt. Es wird am häufigsten bei der Wartung von Grafikkarten verwendet, wo abgenutzte Pads auf den Speicherchips und der Spannungsversorgung ausgetauscht werden. Das Pad hat eine Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K und füllt Unebenheiten zwischen der Oberfläche des Bauteils und dem Kühler aus. Es wird als Streifen mit den Abmessungen 120 x 20 mm und einer Dicke von 0,5 mm geliefert, aus dem mit einer Schere Stücke in der benötigten Größe abgeschnitten werden können. Das Pad ist grau und wird auf beiden Seiten von einer blauen Schutzfolie geschützt.

  • Wärmeleitfähigkeit – der Wert von 21 W/m.K bestimmt, wie gut das Pad Wärme vom Chip zum Kühler leitet. Es kommt bei Bauteilen zum Einsatz, die sich unter Last erheblich erwärmen, beispielsweise bei den Speicherchips der Grafikkarte. Das Pad gleicht zudem unterschiedliche Höhen der Bauteile aus, die von Wärmeleitpaste nicht ausgeglichen werden würden.
  • Dicke von 0,5 mm – das dünne Pad ist für Stellen mit einem kleinen Spalt zwischen Chip und Kühler vorgesehen. Vor dem Austausch ist es ratsam, die Dicke des ursprünglichen Pads zu messen, da ein zu dünnes Pad nicht richtig aufsitzt und ein zu dickes die Anpressung des Kühlers auf den Hauptchip behindern kann.
  • Zuschneidbarer Streifen – die Größe von 120 x 20 mm ermöglicht es, das Pad genau nach der Größe der einzelnen Chips zuzuschneiden. Aus einem Streifen können mehrere kleinere Bauteile abgedeckt werden. Zum Schneiden genügen gewöhnliche scharfe Scheren.
  • Schutzfolien – beide Seiten sind mit einer Folie bedeckt, die die Oberfläche vor Staub und Fingerabdrücken schützt. Die Folien werden erst kurz vor dem Anbringen auf das Bauteil abgezogen.
  • Elektrische Eigenschaften – das Pad leitet keinen elektrischen Strom und hat gemäß der Parameterübersicht eine Durchschlagspannung von mindestens 9,8 kV pro 1 mm. Es eignet sich daher auch für Bauteile auf Leiterplatten.
  • Anwendung – neben Grafikkarten und Prozessoren kann das Pad auch bei SSDs, Chips auf Mainboards, Laptops oder Spielkonsolen eingesetzt werden. Es ist jedoch immer wichtig, dass die Dicke von 0,5 mm dem Spalt im jeweiligen Gerät entspricht.

Packungsinhalt:

  • 1x Wärmeleitpad 120 x 20 mm

Das Wärmeleitpad 120 x 20 x 0,5 mm ist ein praktisches Material für die Wartung und Reparatur der Kühlung in Computern, Laptops und Konsolen. Da es zuschneidbar ist, lässt es sich leicht an verschiedene Chipgrößen anpassen. Bei einem Austausch werden zunächst die Reste des alten Pads entfernt, die Oberfläche gereinigt, das zugeschnittene Pad auf den Chip gelegt und erst dann die obere Folie abgezogen und der Kühler montiert. Die Leitfähigkeit von 21 W/m.K und die Dicke von 0,5 mm entsprechen den Stellen mit einem kleinen Spalt zwischen Bauteil und Kühler. Das graue Pad eignet sich als Ersatz für abgenutzte Pads auf Grafikkarten und Prozessoren.

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