Menü Menü
Einkaufswagen
Ihr Warenkorb ist vorläufig leer.
Leerer Warenkorb
0
Kategorie auswählen
Startseite Startseite PC und Laptop Zubehör PC-Komponenten CPU-Kühler und Lüfter Wärmeleitende Füllung zwischen Chip und Kühler 100 x 100 x 1,5 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau elektrisch nicht leitend
Wärmeleitende Füllung zwischen Chip und Kühler 100 x 100 x 1,5 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau elektrisch nicht leitend
Wärmeleitende Füllung zwischen Chip und Kühler 100 x 100 x 1,5 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau elektrisch nicht leitend 1
Wärmeleitende Füllung zwischen Chip und Kühler 100 x 100 x 1,5 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau elektrisch nicht leitend 1
Wärmeleitende Füllung zwischen Chip und Kühler 100 x 100 x 1,5 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau elektrisch nicht leitend 2
Wärmeleitende Füllung zwischen Chip und Kühler 100 x 100 x 1,5 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau elektrisch nicht leitend 3
Wärmeleitende Füllung zwischen Chip und Kühler 100 x 100 x 1,5 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau elektrisch nicht leitend 4
Wärmeleitende Füllung zwischen Chip und Kühler 100 x 100 x 1,5 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau elektrisch nicht leitend 5
Wärmeleitende Füllung zwischen Chip und Kühler 100 x 100 x 1,5 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau elektrisch nicht leitend 6

Wärmeleitende Füllung zwischen Chip und Kühler 100 x 100 x 1,5 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau elektrisch nicht leitend

Die graue Unterlage 100 x 100 x 1,5 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K dient für den spürbaren Abstand zwischen Chip und Kühler. Sie ist elektrisch nicht leitend und kann mit einer Schere zugeschnitten werden. Vollständige Beschreibung
Auf Lager
Lieferung 1,59 €
30 Tage Rückgaberecht
24,85 €
Sicherer Kauf Sicherer Kauf
Übersicht
Wärmeleitende Füllung zwischen Chip und Kühler 100 x 100 x 1,5 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau elektrisch nicht leitend zum Schneiden für Grafikkartenprozessoren und SSDs

Die wärmeleitende Füllung zwischen Chip und Kühler hat die Form einer quadratischen Unterlage von 100 x 100 mm, aus der mit einer Schere Teile für Grafikkarten, Prozessoren, M.2 SSDs, Laptops und Spielkonsolen ausgeschnitten werden. Mit einer Dicke von 1,5 mm ist sie für Geräte bestimmt, bei denen zwischen dem Bauteil und dem Kühler ein spürbarer Abstand bleibt. Das graue Material mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K füllt diesen Abstand aus und überträgt die Wärme vom Chip auf den Kühler. Gleichzeitig passt es sich kleinen Unebenheiten der Oberfläche des Bauteils an. Beide Seiten der Unterlage sind mit einer blauen Schutzfolie bedeckt.

  • Größe 100 x 100 mm – die quadratische Unterlage bietet genügend Material, um mehrere Teile auszuschneiden. Sie kann beispielsweise für den Speicher und die Stromversorgungsleitungen der Grafikkarte, für den M.2 SSD-Controller oder für Chips des Chipsatzes des Motherboards verwendet werden.
  • Dicke 1,5 mm – die Schicht ist geeignet, wenn der Kühler aufgrund der Bauweise des Geräts nicht eng auf dem Bauteil aufliegt. Vor dem Austausch lohnt es sich, die ursprüngliche Unterlage zu messen, damit der Kühler nach dem Festziehen richtig auf allen Chips aufliegt.
  • Wärmeleitfähigkeit 21 W/m.K – die Unterlage ist für Bauteile bestimmt, die sich unter Last stark erhitzen, wie z.B. Grafikspeicher, Stromversorgungsleitungen, Prozessoren oder SSD-Controller. Die Wärme wird gleichmäßig über die gesamte Kontaktfläche übertragen.
  • Elektrisch nicht leitende Füllung – das Material leitet keinen Strom, und die Parameter-Tabelle gibt an, dass die Durchschlagspannung mindestens 9,8 kV pro 1 mm beträgt. Daher kann die Unterlage direkt auf bestückte Bauteile der Leiterplatte gelegt werden.
  • Form nach Bedarf – die Unterlage kann mit gewöhnlichen Scheren zugeschnitten werden, sodass sie genau an die Größe des Chips oder der Gruppe von Bauteilen angepasst werden kann. Das verbleibende Material kann für eine spätere Verwendung aufbewahrt werden.
  • Blaue Folie – sie befindet sich auf beiden Seiten der Unterlage und schützt sie vor Staub und Fingerabdrücken. Sie wird erst beim Anbringen des Teils an das Bauteil entfernt.
  • Verwendung – Grafikkarten, Prozessoren, M.2 SSDs, Laptops, Spielkonsolen, Chips auf Motherboards und andere Elektronik mit Kühler. Entscheidend ist, dass die Dicke von 1,5 mm dem Abstand im jeweiligen Gerät entspricht.

Inhalt der Verpackung:

  • 1x wärmeleitende Unterlage 100 x 100 mm

Die graue wärmeleitende Unterlage 100 x 100 x 1,5 mm ist für die Wiederherstellung der Kühlung in einem Computer, Laptop oder einer Spielkonsole vorgesehen. Das große quadratische Format ermöglicht es, Teile für mehrere Bauteile zuzuschneiden und Material für spätere Reparaturen aufzubewahren. Beim Austausch wird zunächst der Kühler abgenommen, die alte Unterlage entfernt und die Oberfläche des Chips von Rückständen gereinigt. Dann wird das benötigte Teil in der richtigen Form ausgeschnitten, die Schutzfolie abgezogen, das Teil auf das Bauteil gelegt und der Kühler wieder an seinen Platz zurückgebracht. Da die Unterlage elektrisch nicht leitend ist, eignet sie sich auch für Platinen mit dicht angeordneten Bauteilen.

Lieferung und Rückgaben
Preis mit MwSt 24,85 €