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Startseite Startseite PC und Laptop Zubehör PC-Komponenten CPU-Kühler und Lüfter Thermalpad 85 x 45 x 2,25 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau zum Zuschneiden für die Füllung der Lücke zwischen Chip und Kühler
Thermalpad 85 x 45 x 2,25 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau zum Zuschneiden für die Füllung der Lücke zwischen Chip und Kühler
Thermalpad 85 x 45 x 2,25 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau zum Zuschneiden für die Füllung der Lücke zwischen Chip und Kühler 1
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Thermalpad 85 x 45 x 2,25 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau zum Zuschneiden für die Füllung der Lücke zwischen Chip und Kühler

Grau Thermalpad 85 x 45 x 2,25 mm füllt die Lücke unter dem Kühler und leitet die Wärme von den Chips mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K ab. Leitet keinen elektrischen Strom. Vollständige Beschreibung
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Thermalpad 85 x 45 x 2,25 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau zum Zuschneiden für die Füllung der Lücke zwischen Chip und Kühler

Das Thermalpad mit einer Dicke von 2,25 mm füllt den Raum zwischen dem Bauteil und dem Kühler an Stellen, wo die Lücke etwas mehr als zwei Millimeter beträgt. Solche Stellen finden sich bei einigen Grafikkarten, Spielkonsolen und Laptops, wo der Kühler über den Speicher- oder Stromversorgungsleitungen höher liegt als über dem Hauptchip. Das Pad mit Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K ersetzt die Luft, die Wärme sehr schlecht leitet, und überträgt sie an den Kühler. Das graue Rechteck mit den Abmessungen 85 x 45 x 2,25 mm kann mit einer Schere auf Stücke in der Größe der Bauteile zugeschnitten werden. Beide Seiten sind mit einer blauen Folie bedeckt.

  • Dicke 2,25 mm – das Pad wird entsprechend dem Abstand zwischen Chip und Kühler ausgewählt. Am zuverlässigsten ist es, das ursprüngliche Pad zu messen oder sich an der Servicedokumentation zu orientieren, damit der Kühler gleichzeitig auf allen Bauteilen aufliegt.
  • Fläche 85 x 45 mm – aus einem Stück können Teile für Speicher, Stromversorgungsleitungen und weitere Chips vorbereitet werden. Die verbleibenden Stücke können für zukünftige Reparaturen aufbewahrt werden, beispielsweise für weitere Geräte mit derselben Lücke.
  • Wärmeleitfähigkeit 21 W/m.K – geeignet für Bauteile, die unter Last erheblich erhitzen. Das Pad passt sich der Oberfläche des Chips an und füllt dessen kleine Unebenheiten sowie Höhenunterschiede zwischen benachbarten Bauteilen aus.
  • Isoliermaterial – das Pad leitet keinen elektrischen Strom und die Parameter-Tabelle gibt Durchschlagspannung von mindestens 9,8 kV auf 1 mm an. Es ist daher auch für Platinen mit dicht bestückten Bauteilen geeignet, wo das Pad auch über benachbarte Teile hinausragen kann.
  • Deckfolie auf beiden Seiten – schützt die Sauberkeit der Oberfläche während der Lagerung und des Zuschneidens. Sie wird schrittweise bis zur Montage abgezogen, zuerst von der Seite zum Chip und schließlich von der Seite zum Kühler, um zu verhindern, dass die Oberfläche durch Staub verunreinigt wird.
  • Verwendung – Grafikkarten, Spielkonsolen, Laptops, M.2 SSDs, Prozessoren und Chipsätze von Mainboards, wenn der Hersteller mit einer Lücke von 2,25 mm zwischen Bauteil und Kühler rechnet.

Inhalt der Verpackung:

  • 1x Thermalpad 85 x 45 mm

Das graue Thermalpad 85 x 45 x 2,25 mm ist für Reparaturen und Wartung von Kühlsystemen gedacht, wenn es notwendig ist, verhärtete, zerfallene oder gerissene Pads zu ersetzen. Nach dem Abnehmen des Kühlers werden die Reste des alten Materials entfernt und die Oberfläche der Bauteile gereinigt. Das Pad wird auf Stücke zugeschnitten, von jedem wird die Folie abgezogen und die Stücke werden auf die Chips gelegt, auf die dann der Kühler wieder aufgesetzt wird. Dicke 2,25 mm entspricht Geräten, bei denen der Hersteller mit dieser Lücke rechnet. Aus der Fläche von 85 x 45 mm werden Stücke für Speicher und Stromversorgungsleitungen sowie für weitere Bauteile vorbereitet.

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