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Kühlpad für Chips und Speicher 100 x 100 x 2,5 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau elektrisch nicht leitend zum Schneiden für PC
Kühlpad für Chips und Speicher 100 x 100 x 2,5 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau elektrisch nicht leitend zum Schneiden für PC 1
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Kühlpad für Chips und Speicher 100 x 100 x 2,5 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau elektrisch nicht leitend zum Schneiden für PC

Das 100 x 100 x 2,5 mm große Kühlpad in grau mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K ist für breite Abstände zwischen Chip und Kühler geeignet. Es leitet keinen Strom und kann mit Scheren zugeschnitten werden. Vollständige Beschreibung
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Kühlpad für Chips und Speicher 100 x 100 x 2,5 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau elektrisch nicht leitend zum Schneiden für PC, Notebook und Konsole

Das Kühlpad für Chips und Speicher hat die Maße 100 x 100 mm und dient als graues Blatt, aus dem mit Scheren Teile für Grafikkarten, Prozessoren, M.2 SSDs, Notebooks und Spielkonsolen ausgeschnitten werden. Dank der Dicke von 2,5 mm ist es für Geräte geeignet, bei denen zwischen Bauteil und Kühler ein breiter Abstand entsteht. Das Material mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K füllt diesen Abstand aus und überträgt die Wärme vom Chip zum Kühler. Die flexible Oberfläche passt sich dabei kleinen Unebenheiten des Bauteils und des Kühlers an. Beide Seiten des Blattes sind mit einer blauen Folie geschützt.

  • Blatt 100 x 100 mm – die quadratische Fläche ermöglicht das Ausschneiden mehrerer Teile unterschiedlicher Größen. Es kann beispielsweise für Speicher und Stromkreise von Grafikkarten, für M.2 SSDs oder für Chips auf der Hauptplatine und im Notebook verwendet werden.
  • Dicke von 2,5 mm – das Pad ist für Stellen geeignet, an denen der Kühler konstruktiv vom Bauteil entfernt ist und der Abstand gefüllt werden muss. Vor dem Austausch lohnt es sich, die Dicke des ursprünglichen Pads zu messen, damit der Kühler nach der Montage an allen Chips anliegt.
  • Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K – das Material ist geeignet für Bauteile, die bei Belastung stark erhitzen, wie Grafikspeicher, Stromkreise, Prozessoren oder SSD-Controller. Es überträgt die Wärme über die gesamte Kontaktfläche.
  • Elektrisch nicht leitendes Pad – das Material leitet keinen Strom und die Parameter-Tabelle weist eine Durchschlagspannung von mindestens 9,8 kV pro 1 mm aus. Teile können somit direkt auf bestückte Bauteile der Leiterplatte gelegt werden.
  • Maßgeschneiderte Anpassung – das Pad lässt sich leicht mit Scheren zuschneiden, sodass es die Form eines bestimmten Chips oder einer ganzen Gruppe von Bauteilen nachahmt. Unbenutztes Material kann für zukünftige Wartungen aufbewahrt werden.
  • Schutzfolie – die blaue Folie auf beiden Seiten schützt die Oberfläche des Pads vor Schmutz und Fingerabdrücken. Sie wird erst entfernt, wenn das Teil auf das Bauteil aufgelegt wird.
  • Wo es verwendet werden kann – Grafikkarten, Prozessoren, M.2 SSDs, Notebooks, Spielkonsolen, Chips auf Hauptplatinen und andere Elektronik mit Kühler. Die Dicke von 2,5 mm muss immer dem Abstand im jeweiligen Gerät entsprechen.

Packungsinhalt:

  • 1x Wärmeleitpad 100 x 100 mm

Das graue Kühlpad 100 x 100 x 2,5 mm ist für die Wartung und Reparatur der Kühlung von Computern, Notebooks und Spielkonsolen vorgesehen. Die Fläche von 100 x 100 mm reicht für Teile für mehrere Bauteile aus, und ein Teil des Blattes bleibt als Reserve. Der Vorgang beginnt mit dem Abnehmen des Kühlers, dem Entfernen des alten Pads und der Reinigung der Oberfläche des Chips. Anschließend wird das benötigte Teil in der passenden Form ausgeschnitten, die Folie wird abgezogen, es wird auf das Bauteil gelegt und der Kühler wird wieder montiert. Da das Pad keinen elektrischen Strom leitet, ist es auch für dicht bestückte Platinen geeignet.

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Preis mit MwSt 29,21 €