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Graue Wärmeleitpad 100 x 100 x 2 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K, elektrisch isolierend und zuschneidbar für die Kühlung
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Graue Wärmeleitpad 100 x 100 x 2 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K, elektrisch isolierend und zuschneidbar für die Kühlung

Graues Pad 100 x 100 x 2 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K schließt die signifikante Lücke zwischen Chip und Kühler. Es ist elektrisch isolierend und lässt sich leicht mit Scheren zuschneiden. Vollständige Beschreibung
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Graue Wärmeleitpad 100 x 100 x 2 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K, elektrisch isolierend und zuschneidbar für die Kühlung von Grafikkarten, Prozessoren und SSDs

Das graue Wärmeleitpad in der Größe 100 x 100 mm ist ein quadratisches Blatt, das zum Ausschneiden von Teilen für die Kühlung von Grafikkarten, Prozessoren, M.2 SSDs, Laptops und Spielkonsolen bestimmt ist. Dank der Dicke von 2 mm füllt es den Raum zwischen dem Bauteil und dem Kühler an Stellen, wo eine signifikante Lücke besteht. Das Material mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K sorgt für den Wärmeübergang vom Chip zum Kühler und gleicht dank seiner Flexibilität kleine Unebenheiten der Oberflächen aus. Das Pad wird mit Scheren zugeschnitten und beide Seiten sind mit einer blauen Schutzfolie bedeckt.

  • Fläche 100 x 100 mm – das quadratische Blatt bietet Material für eine größere Anzahl von Teilen. Es können Pads für den Speicher und die Stromkreise der Grafikkarte, für M.2 SSDs sowie für kleinere Chips auf der Hauptplatine oder in der Konsole vorbereitet werden.
  • Dicke 2 mm – die Schicht ist für Geräte bestimmt, bei denen der Kühler eine signifikante Distanz zum Bauteil hat. Vor dem Austausch wird empfohlen, die Dicke des ursprünglichen Pads zu messen, damit der Kühler nach der Montage richtig auf allen Chips gleichzeitig aufliegt.
  • Wärmeleitfähigkeit 21 W/m.K – das Pad ist für Bauteile bestimmt, die unter Last stark erhitzen, wie z.B. Grafikspeicher, Stromkreise, Prozessoren und SSD-Controller. Es überträgt die Wärme über die gesamte Fläche, die der Chip abdeckt.
  • Elektrisch isolierendes Material – das Pad leitet keinen Strom und die Parameter Tabelle gibt Durchschlagspannung von mindestens 9,8 kV pro 1 mm an. Daher kann es direkt auf bestückte Bauteile der Leiterplatte gelegt werden.
  • Einfaches Zuschneiden – das Blatt kann mit Scheren genau nach der Kontur des Chips oder der Gruppe von Bauteilen zugeschnitten werden. Reste des Materials können für zukünftige Reparaturen aufbewahrt werden.
  • Schutzfolie – die blaue Folie auf beiden Seiten schützt die Oberfläche vor Verschmutzung und Fingerabdrücken während des Zuschneidens. Sie wird erst kurz vor dem Anbringen des Teils auf das Bauteil entfernt.
  • Für welche Geräte – Grafikkarten, Prozessoren, M.2 SSDs, Laptops, Spielkonsolen, Chips auf Hauptplatinen und andere Elektronik mit Kühler. Es ist immer notwendig, dass die Dicke von 2 mm der Lücke im jeweiligen Gerät entspricht.

Inhalt der Verpackung:

  • 1x Wärmeleitpad 100 x 100 mm

Das Wärmeleitpad 100 x 100 x 2 mm in grauer Farbe ist geeignet für die Wartung der Kühlung in Computern, Laptops und Spielkonsolen. Das quadratische Blatt 100 x 100 mm bietet Material für mehrere Bauteile und ein Teil bleibt auch für zukünftige Reparaturen. Der Austausch erfolgt, indem der Kühler abgenommen, das alte Pad entfernt und die Oberfläche des Chips gereinigt wird. Anschließend wird ein Teil in der passenden Form ausgeschnitten, die Folie abgezogen, es wird auf das Bauteil gelegt und der Kühler wird wieder befestigt. Da das Pad keinen elektrischen Strom leitet, kann es auch auf dicht bestückten Platinen verwendet werden.

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