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Entlötlötpaste Lanrui K9 15 ml Thixotropisch Schmelzpunkt 161 °C Nadelspitze Lila Tube Für die Demontage von Bauteilen und Reparaturen
Entlötlötpaste Lanrui K9 15 ml Thixotropisch Schmelzpunkt 161 °C Nadelspitze Lila Tube Für die Demontage von Bauteilen und Reparaturen 1
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Entlötlötpaste Lanrui K9 15 ml Thixotropisch Schmelzpunkt 161 °C Nadelspitze Lila Tube Für die Demontage von Bauteilen und Reparaturen

Niedriger Schmelzpunkt von 161 °C senkt die Temperatur bei der Demontage und schont die Platine. Die thixotrope Paste bleibt an Ort und Stelle und die Nadel dosiert sie genau zwischen den Anschlüssen der Bauteile. Vollständige Beschreibung
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Entlötlötpaste Lanrui K9 15 ml Thixotropisch Schmelzpunkt 161 °C Nadelspitze Lila Tube Für die Demontage von Bauteilen und Reparaturen von Leiterplatten

Die Entlötlötpaste erleichtert die Demontage von Bauteilen von Leiterplatten, indem sie das ursprüngliche Zinn mit einer niedrigschmelzenden Legierung mischt und die Temperatur senkt, bei der die Verbindung flüssig bleibt. Der Schmelzpunkt der Paste beträgt 161 °C, sodass das Bauteil bei deutlich niedrigeren Temperaturen als bei herkömmlichem bleifreiem Zinn entfernt werden kann, wodurch die Platine und die umliegenden Bauteile weniger leiden. Die Tube enthält 15 ml Paste, was bei der Dosierung in kleinen Mengen für eine große Anzahl von Reparaturen ausreicht. Die thixotrope Konsistenz bedeutet, dass die Paste an Ort und Stelle bleibt und sich beim Erwärmen nicht über die gesamte Platine verteilt. Die lila Tube hat eine integrierte Nadelspitze, sodass keine separate Spritze benötigt wird.

  • Niedrige Betriebstemperatur — Durch die Senkung der Schmelztemperatur verringert sich das Risiko des Ablösens von Pads und des Überhitzens der Platine während längeren Erwärmungen.
  • Thixotrope Konsistenz — Die Paste bleibt genau dort, wo Sie sie auftragen, und läuft nicht zwischen benachbarten Anschlüssen herunter.
  • Nadelspitze — Die integrierte Nadel mit Kappe ermöglicht das präzise Dosieren der Paste zwischen dicht gepackten Bauteilen ohne Überlaufen.
  • Demontage von Steckverbindern — Ideal beim Entfernen von Sockeln, Steckverbindern und Batteriefächern, wo viele Anschlüsse gleichzeitig vorhanden sind.
  • Reparatur von oxidierten Stellen — Die Paste kann auch zur Wiederherstellung oxidierter Lötverbindungen verwendet werden.
  • Drahtverbindungen — Erleichtert das Löten von Drahtverbindungen auf der zu reparierenden Platine.
  • Reinigung der Pads — Nach der Demontage hilft sie, Zinnrückstände von den Pads der Hauptplatine zu entfernen.
  • Inhalt der Verpackung — 1x Tube Entlötlötpaste 15 ml

Die Paste wird von Reparaturtechnikern für Mobiltelefone, Laptops und Servicetechnikern verwendet, die mehrpolige Bauteile demontieren. Der übliche Ablauf besteht darin, die Paste auf alle Anschlüsse gleichzeitig aufzutragen, sie mit der Spitze oder heißer Luft zu erhitzen und das Bauteil herauszuziehen, während die Verbindung flüssig bleibt. Reste der niedrigschmelzenden Legierung müssen nach der Demontage von den Pads entfernt werden, da sie sonst den Schmelzpunkt auch bei neu gelöteten Verbindungen senken würden. Zum Entfernen kann ein Absaugkabel zusammen mit einem üblichen Flussmittel verwendet werden. Bei der Arbeit wird empfohlen, den Raum zu belüften und die Tube nach Gebrauch mit der Kappe zu verschließen.

Preis mit MwSt 27,03 €